要素技術の紹介・課題解決事例
CONCEPT
弊社は、濡れ性・親和性が良くないグラファイトへの表面改質や皮膜形成、各種接合を行う過程で、多様な技術を蓄積して参りました。近年ではこれら技術に着目頂き、様々な顧客より開発課題のお手伝いをさせて頂いております。
ご興味ございましたら、遠慮なくご連絡ください
・表面改質
ウェット、ドライにて、表面積や官能基を最適化し、材料に適した処理をご提案させて頂きます。
・表面コーティング
薄膜（nmオーダー）から厚膜（ｍｍオーダー）、さらには
有機、無機および導電、絶縁の機能面も考慮し、材料に適した処理をご提案させて頂きます。
・異種接合
各種金属、セラミックス、高分子など、材料に適した接合方法、温度領域にてご提案させて頂きます。
低温接合（ナノAg粒子を用いた焼結接合）
近年、半導体チップの接合には、高温動作に絶える為、960℃の耐熱性を有するナノAg粒子が用いら始めています。
一般的に、粒径が小さくなると融点が徐々に下がり、特にナノ領域になるとナノサイズ効果により、バルク融点に対して、非常に低い温度領域となります。このナノAg粒子を分散性などを保つ為有機保護皮膜で覆い、２００−３００℃程度で焼結させると、バルクの銀の融点（９６０℃）に戻ります。つまり、低温（200〜300℃程度）で接合しても、接合部の耐熱は９６０℃ということになります。
弊社では、この技術を材料メーカーと共同で事業展開しており、半導体チップなどの微細物の接合ではなく、300mm□を超える大面積も想定し、事業展開を行っております。
大面積を低温で接合ができるメリットは、線膨張の影響が少なくなり、つまり、そり変形やひずみが少ない、寸法安定性が図れます。
〜低温での接合は大面積になればなるほど有効です〜
最近では、金型分野などで、鋼材（SKD材）同士やグラファイトを鋼材に埋め込んだ接合依頼などあり、大型化を進めております。
アルミ内部に高熱伝導グラファイトを埋めこみ低温接合したヒートスプレッダーの断面画像
・脆性材料加工
開発中のコンポジット材料、ガラス質材料、層状材料、異方性材料など脆い材料など、材料に適した加工方法を
ご提案させて頂きます。
・微細加工、切断
ウェット、ドライ、メカニカルなど、材料に適した加工方法をご提案させて頂きます。
・複合化
各種フィラーなどを用いて、レジン、メタルマトリックスへの複合化を提案させて頂きます。
ご提案・ご協力の一例
●大手電気メーカー様より
A材とB材の接合
お客様よりの支給頂き接合。できるだけ低温での接合という指定があり、支給材料の反応活性高め接合
●大手自動車関連メーカー様より
セラミックへのパターン形成
セラミックスの入手から加工、配線パターンまで対応。セラミック上の銅パターンを薄膜ではなく
厚膜にて改良し提案
●海外研究機関様より
高性能デバイス基板の作成
支給材のダイヤモンドにメタライズを施し、サブストレート基板を接合し、ワイヤーボンディングを施し提供
ほとんどのお客様は、簡単なメモ、ポンチ絵でも気軽にご相談頂いております。
バナースペース
株式会社サーモグラフィティクス
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テクノシーズ泉尾405号
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FAX 06-6556-9689
※テクノシーズ泉尾：
大阪市が造成した都市型賃貸工場