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株式会社サーモグラフィティクス

TEL 06-6556-9687

コンポロイド シリーズSERVICE&PRODUCTS
多様なアプリケーションに適用可能なコンポロイドシリーズ。ユーザー様のハンドリング性を向上させる為、相手材とのアッセンブルを容易にします。

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COMPOROID Au-Ct (グラファイト・メタライズ製品)」

 ドライ及びウェットめっきにによるグラファイトプレートに各種薄膜や厚幕を形成した製品です。チタン・ニッケル・アルミ・金・銀・銅等のグラファイトのメタライズを実現化しています。
 特に金めっきのコンポロイドAu-Ctは銅製部品に対するロウ付けや金属材料に対するぬれ性が良くはんだ付けが可能である為に、グラファイトの1700W/mkの熱伝導率を最大限に引き出すことができます。


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COMPOROID Cu (グラファイト・銅複合体製品)」

 グラファイトと銅を接合した複合体製品です。接合にはグラファイトプレートを銅板で挟むサンドウィッチ方式と銅板を座繰りグラファイトプレートを入れて蓋をする埋め込み方式(コンポロイドハイジェネレーション:COMOROID Hi-Ge)の2つがあります。
 コンポロイドCuはグラファイトの虚弱性を銅との複合で補強すると同時に多様な加工性も可能となりました。更にニッケルや金などの金属コーティングも可能な為に半田付けが容易になります。大気中では約650℃の耐熱を持ちます。



○○○○○○○○イメージCOMPOROID SiN (グラファイト・窒化ケイ素複合体製品)

 グラファイトプレートとセラミックスを接合した複合体製品です。高放熱と絶縁の問題を同時に解決した画期的な素材で、微細加工や各種コーティングによる回路形成により高発熱デバイス向けのセラミックス高放熱基板が作製できます。
 コンポロイドSinは、アルミナや窒化アルミ等のセラミックス複合体製品群のなかでも代表作となっており、銅板を組み合わせたコンポロイドSiN/Cuは次世代の基板材料としてパワーエレクトロニクス業界から注目を浴びております。


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COMPOROID Rsn (グラファイト・樹脂モールド製品)」

 グラファイトプレートを高耐熱エポキシでモールディングして強固な結合を実現した複合体製品です。コンポロイドシリーズにおいても薄さと強度を両立させた、比較的に初期に開発された製品です。
 銅ピンやめっきスルーホール放熱基板と比較して、1700W/mkの熱伝導率で垂直方向に放熱させるコンポロイドRsnには優位性があります。コンポロイド製品シリーズなかで最もコストパフォーマンスに優れるこの製品は再び脚光を集めつつあります。


その他:
・パワーデバイス用放熱基板
・熱交換器用冷却パイプ
・レーザー用放熱基板
・高温耐熱ヒートパイプ(〜650℃)



形状例ー
各種材料と組み合わせ、さらにご要望の形状に形作ることが、熱を効果的に伝えるには重要です。

 



 A点からB点まで急速に熱を伝えるために、円柱、円筒形状加工のご要望があります。




 



 放熱フィン、ヒートシンク形状化したいというご要望もあります。






 フィン形状したものを銅板などへ接合することで冷却部品化も図れます。





 相手部品とねじ止めしたいという要望もあります。樹脂コーティング、ヘリサート挿入によ り締結部の強化も行います。








 セラミック基板とグラファイトを積層複合したものです。位置決め用の穴を開けています。


ERVICE&PRODUCTS各種複合部材・部品






コンポロイドシリーズは異種接合・コーティング技術の組み合わせです。
この技術は各種セラミックス、金属・・・多様な材料を”熱抵抗を限りなく低減し”複合化させることができます。
複合化したものは単一素材の加工とは違うものになります。そのような複合材の切断や微細加工等も行うことができます。

           素材選定ー表面改質ー皮膜形成ー界面反応制御ー接合ー加工

弊社では各工程に精通したスタッフがおりますので、お客様のご要望の最適化を図ることができます。

お気軽にご相談ください。