ドライ及びウェットめっきにによるグラファイトプレートに各種薄膜や厚幕を形成した製品です。チタン・ニッケル・アルミ・金・銀・銅等のグラファイトのメタライズを実現化しています。
特に金めっきのコンポロイドAu-Ctは銅製部品に対するロウ付けや金属材料に対するぬれ性が良くはんだ付けが可能である為に、グラファイトの1700W/mkの熱伝導率を最大限に引き出すことができます。
New One!! 「COMPOROID Al (グラファイト・アルミ複合体製品)」
グラファイトとアルミを接合した複合体製品です。接合にはグラファイトプレートをアルミ板で挟むサンドウィッチ方式とアルミ板を座繰りグラファイトプレートを入れて蓋をする埋め込み方式があります。
コンポロイドAlはグラファイトの虚弱性をアルミとの複合で補強すると同時に多様な加工 性も可能となりました。他のシリーズにはない大きな特徴は、ナノレベルのAg粒子を低温かつ一定圧力化で接合することで、300mm角以上の大面積サイズの部材も作製することができます。グラファイト自体はアルミに比べ軽量ですので、コンポロイドAlは同サイズのアルミに比べ、更なる軽量化が図れます。アルミ表面には、ニッケルや金などの金属コーテングや陽極酸化(アルマイト)による絶縁皮膜の形成も可能です。
グラファイトと銅を接合した複合体製品です。接合にはグラファイトプレートを銅板で挟むサンドウィッチ方式と銅板を座繰りグラファイトプレートを入れて蓋をする埋め込み方式(コンポロイドハイジェネレーション:COMOROID
Hi-Ge)の2つがあります。
コンポロイドCuはグラファイトの虚弱性を銅との複合で補強すると同時に多様な加工性も可能となりました。更にニッケルや金などの金属コーティングも可能な為に半田付けが容易になります。大気中では約650℃の耐熱を持ちます。
「COMPOROID SiN (グラファイト・窒化ケイ素複合体製品)」
グラファイトプレートとセラミックスを接合した複合体製品です。高放熱と絶縁の問題を同時に解決した画期的な素材で、微細加工や各種コーティングによる回路形成により高発熱デバイス向けのセラミックス高放熱基板が作製できます。
コンポロイドSinは、アルミナや窒化アルミ等のセラミックス複合体製品群のなかでも代表作となっており、銅板を組み合わせたコンポロイドSiN/Cuは次世代の基板材料としてパワーエレクトロニクス業界から注目を浴びております。
グラファイトプレートを高耐熱エポキシでモールディングして強固な結合を実現した複合体製品です。コンポロイドシリーズにおいても薄さと強度を両立させた、比較的に初期に開発された製品です。
銅ピンやめっきスルーホール放熱基板と比較して、1700W/mkの熱伝導率で垂直方向に放熱させるコンポロイドRsnには優位性があります。コンポロイド製品シリーズなかで最もコストパフォーマンスに優れるこの製品は再び脚光を集めつつあります。
その他:
・パワーデバイス用放熱基板
・熱交換器用冷却パイプ
・レーザー用放熱基板
・高温耐熱ヒートパイプ(〜650℃)
ー形状例ー
各種材料と組み合わせ、さらにご要望の形状に形作ることが、熱を効果的に伝えるには重要です。
A点からB点まで急速に熱を伝えるために、円柱、円筒形状加工のご要望があります。
放熱フィン、ヒートシンク形状化したいというご要望もあります。
フィン形状したものを銅板などへ接合することで冷却部品化も図れます。
相手部品とねじ止めしたいという要望もあります。樹脂コーティング、ヘリサート挿入によ り締結部の強化も行います。
セラミック基板とグラファイトを積層複合したものです。位置決め用の穴を開けています。