コンポロイドは、1700W/mkの超高熱伝導率を誇るグラファイトと異種材料を一体化した新しい複合素材です。複合化にはグラファイトと金属やセラミックスを接合したものと、グラファイトにめっきしたもの大きく2種類があります。製品としては、複合素材そのものやパターン付の高放熱絶縁基板等の様々な顧客ニーズに対応しております。
コア基材となるグラファイトは、HOPGとも言える高純度のグラファイトブロックを成形加工したグラファイトプレートを採用しておりますので、1700W/mkの能力がそのままいかされております。一般的な粉状グラファイトと金属粉の混ぜものである複合材に有りがちな脆く低熱伝導率の製品とは全く異なります。
コンポロイドは金属やセラミックス等の複合相手材の特性を活かしつつ、熱伝導率を飛躍的に向上させることができます。垂直方向の熱伝導率は、グラファイトと相手材との厚み(容積)比率により変化しグラファイトが勝れば1700W/mkに近づきます。更に、弊社(TGC)独自のグラファイトプレート加工技術により高熱伝導させる方向を選択することもできます。
半導体デバイスの高密度集積化による熱設計の制約を緩和して、お客様の製品に小型化・軽量化・性能と稼働安定性の向上・長寿命化・デザインの差別化の付加価値をご提供します。部品スペースの奪い合いが激化する自動車等の製品において、冷却機構の小型化の実現化には大きなメリットがあるといえます。